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Autor: Dr. Norberto Hernández Como, Centro de Nanociencias y Micro y Nanotecnologías del IPN En el video anterior, el lector conocedor del proceso de fotolitografía puede identificar los pasos desde limpieza, depósito de resina, recocidos y revelados, así como ataques químicos para realizar el grabado del material. El ejemplo mostrado en el video es un…

Estimada comunidad de la Red de Cuartos Limpios Mexico, esta semana les presentamos al Ing. en Nanotecnología David Velarde. Quién, en semanas previas presentó en el XIII congreso de materiales de superficies su trabajo de fabricación de sensores de temperatura, te invitamos a conocer este desarrollo de sensores a escala en el siguiente video. David…

Autor: Víctor S. Balderrama El Laboratorio Nacional en Investigación, Desarrollo Tecnológico e Innovación en Sistemas Embebidos, Diseño Electrónico Avanzado y Microsistemas (SEDEAM) es un laboratorio nacional de CONACYT enfocado en electrónica avanzada, un área transversal estratégica para el desarrollo científico y tecnológico de diversos sectores industriales y académicos del país. Actualmente el SEDEAM está conformado por…

Autor: Jesús J. Alcántar Peña La fabricación de dispositivos “Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS)” suele utilizar en la mayoría de los casos métodos complejos, en donde es necesario implementar herramientas especializadas que puedan resolver las necesidades del micro-maquinado. Dentro de dichos procesos se encuentran generalmente, procesos de fotolitografía, depósito de películas delgadas mediante evaporación térmica y sputtering, oxidación…

Autor: Víctor Balderrama En la fabricación de sistemas microelectromecánicos (MEMS) con dimensiones micrométricas, el proceso de secado es una etapa crítica, esto es debido a que los líquidos de trabajo (por ejemplo agua, IPA, etc.) ocasionan que partes móviles del dispositivo, como cantilivers, quedan adheridos con otros componentes del dispositivo e imposibilitan los grados de movimientos.…

Autor: Erick Ulin En el cuarto limpio de CIDESI Querétaro, contamos con un equipo wire bonder “iBond5000 Dual bond model” de la compañia Kulicke&Soffa con el que realizamos los procesos de hilado de los dispositivos base semiconductores con su empaquetado. Este proceso lo utilizamos principalmente para verificar la funcionalidad de nuestros dispositivos N-MOS. Si estas…

Autor: Armando León Durante los procesos de fabricación de dispositivos como sensores y circuitos integrados, los materiales como semiconductores, dieléctricos y metales se ven expuestos a diferentes procesos, en los que la integridad física de estos se puede ver alterada y por ende, no es conveniente. En el cuarto limpio de CIDESI Querétaro, contamos con…