CI Tracker

27/11/20

1.- Trámite inicial (firma de acuerdos)

11/12/20

2.- Integración de diseños

23/01/21

3.- Fabricación etapa 1
(Depósito de óxido, nitruro y definición de óxido de compuerta)

29/03/21

4.- Fabricación etapa 2
(Polisilicio, microfabricación de compuertas y dopado)

01/04/21

5.- Fabricación etapa 3
(Contactos metálicos y pasivación)

05/04/21

6.- Corte de chips y preparación de los chips

08/04/21

7.- En proceso de entrega

15/02/21

1.- Trámite inicial (firma de acuerdos)

22/03/21

2.- Integración de diseños

30/04/21

3.- Fabricación etapa 1
(Depósito de óxido, nitruro y definición óxido de compuerta)

31/05/21

4.- Fabricación etapa 2
(Polisilicio, microfabricación de compuertas y dopado)

05/06/21

5.- Fabricación etapa 3
(Contactos metálicos y pasivación)

23/06/21

6.- Corte de chips y preparación de los chips

10/07/21

7.- En proceso de entrega

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[wpforms id="428" title="false" description="false"]

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