Newsletter RCLM
Proceso de fotolitografía por el método de escritura directa.
Autor: Dr. Norberto Hernández Como, Centro de Nanociencias y Micro y Nanotecnologías del IPN En el video anterior, el lector conocedor del proceso de fotolitografía puede identificar los pasos desde limpieza, depósito de resina, recocidos y revelados, así como ataques químicos para realizar el grabado del material. El ejemplo mostrado en el video es un…
Fabricación de sensores de temperatura en CIDESI-Quéretaro
Estimada comunidad de la Red de Cuartos Limpios Mexico, esta semana les presentamos al Ing. en Nanotecnología David Velarde. Quién, en semanas previas presentó en el XIII congreso de materiales de superficies su trabajo de fabricación de sensores de temperatura, te invitamos a conocer este desarrollo de sensores a escala en el siguiente video. David…
Laboratorio Nacional SEDEAM en la Dirección de Microtecnologías de CIDESI Querétaro
Autor: Víctor S. Balderrama El Laboratorio Nacional en Investigación, Desarrollo Tecnológico e Innovación en Sistemas Embebidos, Diseño Electrónico Avanzado y Microsistemas (SEDEAM) es un laboratorio nacional de CONACYT enfocado en electrónica avanzada, un área transversal estratégica para el desarrollo científico y tecnológico de diversos sectores industriales y académicos del país. Actualmente el SEDEAM está conformado por…
Sistema para Micro Maquinado de Silicio Mediante Iones Reactivos, DRIE
Autor: Jesús J. Alcántar Peña La fabricación de dispositivos “Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS)” suele utilizar en la mayoría de los casos métodos complejos, en donde es necesario implementar herramientas especializadas que puedan resolver las necesidades del micro-maquinado. Dentro de dichos procesos se encuentran generalmente, procesos de fotolitografía, depósito de películas delgadas mediante evaporación térmica y sputtering, oxidación…
Secado en punto crítico, la técnica para liberación y secado de dispositivos MEMS; critical point dryer
Autor: Víctor Balderrama En la fabricación de sistemas microelectromecánicos (MEMS) con dimensiones micrométricas, el proceso de secado es una etapa crítica, esto es debido a que los líquidos de trabajo (por ejemplo agua, IPA, etc.) ocasionan que partes móviles del dispositivo, como cantilivers, quedan adheridos con otros componentes del dispositivo e imposibilitan los grados de movimientos.…
Wire bonding, la interfaz electrónica de lo micro a lo macro
Autor: Erick Ulin En el cuarto limpio de CIDESI Querétaro, contamos con un equipo wire bonder “iBond5000 Dual bond model” de la compañia Kulicke&Soffa con el que realizamos los procesos de hilado de los dispositivos base semiconductores con su empaquetado. Este proceso lo utilizamos principalmente para verificar la funcionalidad de nuestros dispositivos N-MOS. Si estas…
¿Conóces el Parylene-C? Biocompatiblidad, Protección contra la humedad y corrosión
Autor: Armando León Durante los procesos de fabricación de dispositivos como sensores y circuitos integrados, los materiales como semiconductores, dieléctricos y metales se ven expuestos a diferentes procesos, en los que la integridad física de estos se puede ver alterada y por ende, no es conveniente. En el cuarto limpio de CIDESI Querétaro, contamos con…
¿Qué hay detrás de la operación del cuarto limpio del CIDESI?
El funcionamiento de estas increíbles instalaciones, los cuartos limpios, (ver video), requiere de equipos especializados y personal altamente calificado encargado de operarlo y mantenerlo, aunque muchas veces pasan desapercibidos, o no se es consiente de su existencia, son muy importantes y sin ellos no se podrían llevar acabo las tareas que adentro de el se…
Fabricación de sensores de temperatura, “Resistace Temperature Detectors” (RTDs)
Si estas interesado en hacer uso de las instalaciones del cuarto limpio de CIDESI Querétaro, no dudes en contactarnos… Para la medición de temperatura existen diferentes métodos de medición que de acuerdo a su funcionamiento se pueden clasificar en de contacto y no contacto. Dentro de la clasificación de los termómetros de contacto, se encuentran…
Depósitos con magnetron Sputtering, la técnica de deposito de materiales más utilizada en la industria de dispositivos semiconductores
El desarrollo de procesos de fabricación de dispositivos como sensores y circuitos integrados (ASICs) y materiales como son semiconductores, dieléctricos y metales con características físicas específicas, es bastante requerido y de suma importancia en todos los proyectos que atendemos en la Dirección de Microtecnologías (DMT) de CIDESI Querétaro. Si estas interesado en hacer uso de…