Entradas de Dirección de Microtecnologías CIDESI

Secado en punto crítico, la técnica para liberación y secado de dispositivos MEMS; critical point dryer

Autor: Víctor Balderrama En la fabricación de sistemas microelectromecánicos (MEMS) con dimensiones micrométricas, el proceso de secado es una etapa crítica, esto es debido a que los líquidos de trabajo (por ejemplo agua, IPA, etc.) ocasionan que partes móviles del dispositivo, como cantilivers, quedan adheridos con otros componentes del dispositivo e imposibilitan los grados de movimientos.…

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Wire bonding, la interfaz electrónica de lo micro a lo macro

Autor: Erick Ulin En el cuarto limpio de CIDESI Querétaro, contamos con un equipo wire bonder “iBond5000 Dual bond model” de la compañia Kulicke&Soffa con el que realizamos los procesos de hilado de los dispositivos base semiconductores con su empaquetado. Este proceso lo utilizamos principalmente para verificar la funcionalidad de nuestros dispositivos N-MOS. Si estas…

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¿Conóces el Parylene-C? Biocompatiblidad, Protección contra la humedad y corrosión

Autor: Armando León Durante los procesos de fabricación de dispositivos como sensores y circuitos integrados, los materiales como semiconductores, dieléctricos y metales se ven expuestos a diferentes procesos, en los que la integridad física de estos se puede ver alterada y por ende, no es conveniente. En el cuarto limpio de CIDESI Querétaro, contamos con…

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