Archive for August 2020
Secado en punto crítico, la técnica para liberación y secado de dispositivos MEMS; critical point dryer
Autor: Víctor Balderrama En la fabricación de sistemas microelectromecánicos (MEMS) con dimensiones micrométricas, el proceso de secado es una etapa crítica, esto es debido a que los líquidos de trabajo (por ejemplo agua, IPA, etc.) ocasionan que partes móviles del dispositivo, como cantilivers, quedan adheridos con otros componentes del dispositivo e imposibilitan los grados de movimientos.…
Wire bonding, la interfaz electrónica de lo micro a lo macro
Autor: Erick Ulin En el cuarto limpio de CIDESI Querétaro, contamos con un equipo wire bonder “iBond5000 Dual bond model” de la compañia Kulicke&Soffa con el que realizamos los procesos de hilado de los dispositivos base semiconductores con su empaquetado. Este proceso lo utilizamos principalmente para verificar la funcionalidad de nuestros dispositivos N-MOS. Si estas…
Virtual ATCx México 2020
El ATCx México 2020 es el evento de mayor importancia para el desarrollo de productos en México y Latinoamérica. En su 7a edición y en esta ocasión en modalidad virtual de dos días, proporcionaremos una plataforma para compartir grandes avances tecnológicos de nuestros clientes y socios en diversas industrias, quienes han adoptado la innovación como…
¿Conóces el Parylene-C? Biocompatiblidad, Protección contra la humedad y corrosión
Autor: Armando León Durante los procesos de fabricación de dispositivos como sensores y circuitos integrados, los materiales como semiconductores, dieléctricos y metales se ven expuestos a diferentes procesos, en los que la integridad física de estos se puede ver alterada y por ende, no es conveniente. En el cuarto limpio de CIDESI Querétaro, contamos con…
Del diseño a la realidad… dispositivos micrométricos
La grabadora de patrones en la Dirección de Microtecnologías en CIDESI, es un instrumento que mediante la exposición de un láser a 375 nm en el espectro, se encarga de grabar desde patrones geométricos 2D hasta complejas estructuras 3D dependiendo de la resina utilizada, con precisiones de hasta 4 µm en áreas de exposición de hasta 63 x 70 cm². Ademas de proveer de herramientas como mediciones de posición y alineaciones para realizar exposiciones superpuestas de varias capas con alta precisión.